日本otsuka大塚非破壞性基材鍍層測(cè)厚儀
日本otsuka大塚非破壞性基材鍍層測(cè)厚儀

• 特點(diǎn)：
• 手持式，便于攜帶至現(xiàn)場(chǎng)
• 測(cè)量精度達(dá)到0.1μm單位
• 適用于具有形狀的樣品，可進(jìn)行非破壞性測(cè)量
• 可測(cè)量不同基材材質(zhì)上的鍍膜

測(cè)量項(xiàng)目

• 膜厚測(cè)量范圍：1μm～50μm
• 測(cè)量重復(fù)性：0.01μm
• 測(cè)量時(shí)間：1秒以下

Smart膜厚儀與其他膜厚儀的比較

• 與桌上型光學(xué)膜厚儀相比，Smart膜厚儀可以在“現(xiàn)場(chǎng)"以非破壞式直接量測(cè)樣品，且可以量測(cè)特殊形狀樣品。
• 與接觸式膜厚儀相比，Smart膜厚儀不僅不會(huì)破壞樣品，也不會(huì)因用戶不同而產(chǎn)生誤差，且測(cè)量精度遠(yuǎn)高于接觸式膜厚儀。
• 與渦電流/電磁式膜厚儀相比，Smart膜厚儀不需要制作檢量線，且可以量測(cè)非金屬基材并且得到絕對(duì)值。

規(guī)格樣式

• 量測(cè)原理：反射分光法（光干涉法）、非破壞性量測(cè)
• 膜厚量測(cè)范圍：1~50μm（顯示上限60μm）
• 重復(fù)精度：2.1σ 0.01μm（SiO2膜1μm）
• 量測(cè)時(shí)間：1秒內(nèi)
• 量測(cè)層數(shù)：1層
• 數(shù)據(jù)輸出：附屬操作屏幕顯示或以USB輸出Excel檔案
• 量測(cè)Spot：Φ1mm以下
• 重量：約1.1kg

使用場(chǎng)景

• 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)：量測(cè)試作品，攜帶到合作廠商等，直接在現(xiàn)場(chǎng)量測(cè)，提高效率。
• 產(chǎn)線：設(shè)定產(chǎn)線參數(shù)、提高良率，現(xiàn)場(chǎng)可直接量測(cè)，無(wú)須準(zhǔn)備，量測(cè)時(shí)間短、效率Up。
• 質(zhì)量管理：品管效率Up，現(xiàn)場(chǎng)可直接量測(cè)高精度量測(cè)成品，盡早發(fā)現(xiàn)不良品異狀。
• After Service：活用可攜帶的優(yōu)點(diǎn)，在產(chǎn)品出貨后的客戶端也可直接帶去量測(cè)，適用于現(xiàn)場(chǎng)較難量測(cè)的立體物、無(wú)法切割破壞的樣品（例如：窗戶的Coating等）。