日本noritake半導(dǎo)體SiC晶圓低損傷磨削砂輪

日本noritake半導(dǎo)體SiC晶圓低損傷磨削砂輪

1. 磨削砂輪（Grinding Wheels）

1.1 粗磨用砂輪「Semi-Dozer」

• 有氣孔結(jié)構(gòu) → 鋒利度↑、磨屑排出&冷卻液供給穩(wěn)定
• 高把持力結(jié)合劑 → 磨損量↓約 70 %，壽命大幅延長
• 淺損傷層 → 后工序（精磨/CMP）負(fù)荷降低

• 與傳統(tǒng)砂輪相比，磨損率降低約 70 %
• 換刀次數(shù)↓ → 加工成本↓
• 可對應(yīng)更高進(jìn)給速度，實(shí)現(xiàn)高效率粗磨

1.2 精磨用砂輪「Bell-Grid」

• 高氣孔率 + 新開發(fā)結(jié)合劑，兼顧低磨損與高面品位
• 與 Semi-Dozer 組合使用，可維持穩(wěn)定 Ra（目標(biāo) 1 nm 級）

• 面品位提升 + 磨損率進(jìn)一步降低
• 與粗磨砂輪形成“匹配"，降低總加工成本

1.3 專用修整器（Dresser）

• 專為 Semi-Dozer / Bell-Grid 形狀保持而設(shè)計(jì)
• 抑制輪廓崩損與堵塞，維持鋒利度與面精度，延長砂輪有效壽命

2. 研磨墊（Polishing Pads）

2.1 內(nèi)藏磨粒型無漿墊「LHA Pad®」

• 磨粒內(nèi)藏于墊體 → 無需研磨漿（Slurry-less）
• 均勻接觸表面 → 高品位面形 & 低劃痕
• 低磨損材質(zhì) → 性能長期穩(wěn)定